泛林半导体-----------纳米集成电路制造工艺 张汝京等 编著

Lam Research 在1992年就获得了TCP 技术的专利，到2010年，该技术在32nm 及以下工艺节点中一直扮演着重要的角色。2004年推出了用于 65nm 的2300 Kiyo 系列，它除增强了泵的能力外，还增加了可调谐静电卡盘（ESC），并能够在晶圆中心与边缘实行独立的温度控制。这种可调谐的功能可以集成到一步步控制晶圆温度，增大了工艺窗口，却不会对等离子发生扰动。晶圆刻蚀完成后，执行无晶圆自动清洗（WAC）和先进的腔室条件控制（AC3）操作。在2008年，Kiyo3x，Kiyo 系列的第三代产品，开始将多区静电卡盘温度控制和边缘气流调整方案用于32nm 工艺节点，这些与增强反应器对称性的措施一起使得CD均匀性达到了1nm。此外，先进的预涂层反应腔清洗专利技术，也确保了每一片晶圆刻蚀的高度重复性。

面对新材料和不断缩小器件尺寸的挑战，在2007年，Lam 用获得专利的双频率技术，为 45nm 工艺节点的介质刻蚀开发出了多频率功率等离子刻蚀机 2300 Exelan Flex45。多加的频率用于底部电极。多频设计已经被证明增强了工艺的灵活性，并能够在同一腔体内刻蚀不同的材料。除了增加了抽气速率，从物理和化学反应机理的观点出发，将2004年在2300 Exelan Flex DD 首次使用的双区静电卡盘和双气流馈入技术以及第二调谐气体和先进的边缘环等技术整合到了 Exelan Flex 45 中，用于改进CD/形貌控制。