按照封装材料的不同，外壳封装一般可以分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。

1.塑料封装

塑料封装是以塑料作为集成电路外壳的一种封装方式。它是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来的。

塑料封装的优点：由于制造工艺相对简单，适合自动化生产，能提高生产效率；质量滅轻，体积缩小，易于实现薄型化、小型化和轻量化；能节约大量的金属等材料，外壳的成本较低。

塑料封装的缺点：机械性能相对较差；与金属、陶瓷等材料相比，塑料的导热性、耐热性较弱；无屏菠电磁场的作用；与金属封装和陶瓷封装相比，在气密性方面显得不足。

塑料封装的应用范围很广，在消费电子产品、汽车电子、航空航天电子产品中随处可 见，是日前使用最多的封装形式。

2.金属封装

金属封装是以金属作为集成电路外壳的一种封装方式，是可满足高可靠性需求的主要封装形式之一。

金属封装的主要特点是，具有优良的导热性能和力学性能，能很好地保护芯片免受恶劣环境的影响；使用的温度范围宽，通常可以达到-65~1254；气密性优良，漏率小；大多为金属壳体搭配陶瓷基板及各类绝缘子的封装，封装后的体积（壳体）较大，不太适合于器件的小型化。

金属封装在高温或低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性及空封腔结构，可以对芯片起到良好的物理保护；由于金属封装具有很好的电磁屏蔽特点和热阻较小等特点，封装的可靠性可以得到保证因此它被较多地用于军事和高可靠民用电子封装领域。

3.陶瓷封装

陶瓷封装是以陶瓷作为集成电路外壳的一种封装方式，是可满足高可靠性需求的主要封装形式之一。

陶瓷封装的优点：可为集成电路提供芯片气密性的密封保护，具有优异的可靠度；陶瓷的高频绝缘性能较好，多用于高频、超高频和微波应用领域；陶瓷封装在电、热、机械等方面具有极其稳定的特点。

陶瓷封装的缺点：脆性较高，容易受到机械应力的损害；与塑料封装相比，原材料较贵、工艺复杂、批量生产效率低，成本较高；薄型化、小型化和工艺自动化能力弱于塑料封装；在高1/0 密度集成电路封装中不具有优势。

陶瓷封装多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。

4.玻璃封装玻璃封装是以玻璃作为集成电路外壳的一种封装方式，是高可靠气密性封装工艺中的一种重要的封装方式。玻璃材料也可用于陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属等材料之间的封接。

玻璃封装的优点：玻璃的电绝缘性、耐高温性、耐酸碱性良好；具有良好的气密性；相对于其他几种气密性封装，玻璃封装工艺简单、成本较低；可以通过调整玻璃的成分来改变其热性质。

玻璃封装的缺点：玻璃封装的工艺温度较高，封接温度约为 4309，且高温保持时间较长，不适合混合电路及温度敏感电路的封装；不易实现真空封装，而且熔封后外引脚通常需要进行电镀处理，电镀过程中电镀液对玻璃的侵蚀问题需要特别加以控制；与其他几种气密性封装相比，玻璃封装产品的机械强度相对较弱，受到机械冲击时容易出现玻璃破裂问题。

玻璃封装广泛应用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感器、太阳电池、航空发动机用排气温度热电偶电极元件等产品。随着电子元器件朝着小型化、高性能、高可靠等方向发展，要求玻璃封装的封接温度更低，封接强度更高。