启闳半导体科技(江苏)有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD
l3、SiH2Cl2(DCS)、CIF3、WF6等均是。一般而言,在室温下之饱和蒸气压小于30psig的气体均属之,由于此类气体皆是以液态的型式储存于钢瓶内,输送上相当不易,因此在管路流量设计时需特别考量,通常以加热套或毯包覆于钢瓶外面并连续性加热保温;而管路则以电加热带缠绕加外包覆保温棉之方式加热,从钢瓶出口一直到尾端之机台均是,而加热之温度亦随着供应的距离加长而逐渐提高,以预防气体冷凝及可增高蒸气压,加热带须有独立的温度控制系统,一般其加热温度以不超过65°C为原则,电源是以UPS辅助配置。由于当管路太长时,加热的稳定性较不易控制,故最好的方式是将此类气瓶柜放置于制程机台附近旳维修区域或Sub-Fab,以减少气体无法气化而生阻塞的现象发生,唯安全性需要考量周密。而这类液态式气体无法以压力之高低来检视气体之剩余量,故一般是采用电子秤来检知钢瓶剩余的气体量。